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岡本OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機
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所屬類別:岡本半導(dǎo)體設(shè)備
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  • 產(chǎn)品概述

設(shè)備特點

適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄:

1、GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。

2、GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。


項目

參數(shù)

主軸

雙研磨主軸

工作盤

三個工作盤

晶圓材質(zhì)

碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…

功率

6.7KW 8P

尺寸

1350 mm x 2515mm x 1841mm